Dieses sonst wirklich gute aber mittlerweile alte Workstation-Notebook von Lenovo hatte von Anfang an große thermische Probleme. Mein Exemplar hat den größtmöglichen Non-Extreme Mobilprozessor verbaut, einen i7-4910MQ. Dieser wird mit der Kühllösung von Lenovo sehr schnell sehr heiß. Als 3D-Beschleuniger ist eine Nvidia Quadro K2100M verbaut, auch nicht gerade der stromsparendste mobile Grafikchip.
Nach meinen Flüssigmetallerfahrungen bei anderen, vorangegangenen Projekten dachte ich mir, warum soll das nicht auch bei diesem Thinkpad Abhilfe schaffen. Gesagt – getan. Zerlegt hatte ich das Notebook schon öfter und man muss wirklich viel Schrauben bis man am Kühler angekommen ist. Dann wie gewohnt die Vorbereitungen treffen, zur Isolation Wärmeleitpaste um das Die weil ein Notebook nunmal mobil ist und Flüssigmetall aufgetragen.
Besser?
Kurz gesagt: Nein. Der Unterschied beträgt ein ganzes Grad Celsius. Der Kühler ist faktisch einfach stark unterdimensioniert. Und ich schreibe nur von CPU-Volllast (auch ohne AVX!) die sehr schnell thermisches Drosseln erzeugt. Wenn die GPU parallel auch noch belastet wird ist das ThinkPad nicht mehr sinnvoll nutzbar. Selbst alte Spiele sind nicht spielbar, weil zuerst immer wieder stark gedrosselt wird und das Notebook nach kurzer Zeit durch Überlast einfach ausgeht.
Ich schreibe diesen Beitrag damit nicht noch jemand anderes dieses Gerät ziellos mehrfach auseinander- und wieder zusammenbaut. Neue Wärmeleitpaste hilft auch nur wenn die vorhandene schon einige Jahre Betrieb hinter sich hat. Aber auch da darf man keine Wunder erwarten. Schade, von der Ausstattung her ist das ein wirklich gutes 15″ Notebook.