ASUS ROG Strix GTX 1080 und 1080 Ti – Flüssigmetallbehandlung

Veröffentlicht am 3. März 2025 um 18:26

In unseren „Haupt-PCs“ leisten nach vielen Jahren immer noch Nvidia-Grafikkarten aus der Pascal-Ära ihre treuen Dienste. Zum einen weil die Leistung bisher nicht so schlecht war das ein Austausch unumgänglich gewesen wäre und zum anderen weil Nvidia-Grafikkarten seit dem extrem im Preis, den Ausmaßen und im Stromverbrauch gestiegen sind.

In meinem (Floh-PC) ist eine „ASUS ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti 11 GB OC“ verbaut.
Bei Tamy (Tamy-PC) läuft das kleinere Schwestermodell „ASUS ROG Strix GeForce GTX 1080 8 GB Advanced“ .

Die genauen Modellnummern von ASUS sind „ROG-STRIX-GTX1080TI-O11G-GAMING“ bzw. „ROG-STRIX-GTX1080-A8G-GAMING“ – Tests der Karten hier für die 1080 Ti OC und hier für die 1080 Advanced.

Beide Karten aktivieren erst ab ca. 55 °C die Lüfter (0 db Modus) und von da aus wird dann die Drehzahl parallel zur steigenden Temperatur erhöht, das ist allgemein eine sehr gute Funktion – Schont die Lüfter und das Gehör, nebenbei gelangt weniger Staub in den Kühler.
Außerdem laufen beide Karten bei uns mit MSI Afterburner, allerdings „nur“ mit aufs Maximum erhöhtem Power- und Temperaturlimit, damit „freier“ geboostet werden kann.

Ich wollte schon seit längerem den Versuch wagen, die Kühlung zu verbessern, insbesondere bei der 1080 Ti.
Nicht weil diese viel zu heiss wird, sondern weil mich die Lüftergeräusche selbst bei mittlerer Last zunehmend gestört haben. Eine effiziente Kühlung ist immer gut würde ich sagen.

Die Wärmeleitpaste wurde über die Jahre mehrfach gewechselt, mit Arctic MX-4.
Generell ist neue Wärmeleitpaste immer eine gute Idee, vor allem wenn diese noch nie erneuert wurde.
Diese hat ihren Job auch gut gemacht – mich interessierte aber, ob die Kühleffizienz durch Flüssigmetall nennenswert zu verbessern wäre.

Voraussetzungen:

Seit ich mich in das Thema Flüssigmetall eingearbeitet hatte (Delidding eines i7-7700K), wusste ich, auf was zu achten war – Die Kontaktfläche zwischen Die und Kühler sollte beispielsweise am Besten nicht reines Kupfer sein, sondern vernickelt – Um ein „Einziehen“ des Flüssigmetalls über Zeit zu verhindern.

Dieses Einziehen ist kein unumgängliches Problem, man muss den Prozess des Auftragens dann so lange mit größer werdenden Zeitabständen wiederholen bis die Kühlleistung konstant bleibt. Das Indium im Flüssigmetall reagiert einfach mit dem Kupfer und irgendwann ist die Oberfläche so durchreagiert das nichts mehr einzieht.

Nach kurzer Recherche wurde klar das der Kühler der 1080 Ti vernickelt ist und somit optimale Voraussetzungen für Flüssigmetall bildet. Bei der 1080 scheinen die Heatpipes direkten Kontakt zum Die herzustellen und auch vernickelt zu sein, im Kontaktbereich sind diese aber „glattgeschliffen“ was das Kupfer wieder teilweise zum Vorschein bringt – Nicht optimal:

Flüssigmetall ist im Verhältnis zu Wärmeleitpaste ziemlich teuer, ich war erst einmal skeptisch ob sich das lohnen würde. Ich habe wie auch schon im Delidding-Projekt zuvor auf den Marktführer gesetzt, ich hatte noch einiges davon übrig:

Flüssigmetall (Bild: Thermal Grizzly)

Jetzt wird zerlegt…

Wie man diese Kartenmodelle genau demontiert ist problemlos im Internet zu finden.
Hier eine gute Videoanleitung die für beide Modelle anwendbar ist (Englisch):

Video von @gtekks bei YouTube: https://www.youtube.com/watch?v=xTBjtb0fU6I

Die Steckerchen für die Lüfter sind sehr fragil, da sehr aufpassen.

Wenn alles auseinander gebaut ist empfiehlt es sich natürlich die Bauteile gründlich zu entstauben.
Der Kühler und das GPU-Die sowie der umliegende Bereich muss gründlich mit Isopropanol gereinigt werden.

Nun wird vorbereitet:

Als erstes muss dafür gesorgt werden, das später keine Kurzschlüsse entstehen können, da Flüssigmetall elektrisch leitfähig ist. Bei der 1080 Ti ist das am einfachsten bzw. am schönsten zu machen, da das Die auf einem Platinenträger sitzt, der mit einem Metallrahmen verstärkt ist. Bei der 1080 fehlt die Metallverstärkung:

Die unterschiedlichen Platinenträger der Dies. Links 1080 Ti, rechts 1080 Advanced.

Ich habe bei der 1080 Ti den Metallträger und bei der 1080 direkt die Platine mit Isolierband abgeklebt, um den folgenden Auftrag von Lack zur Isolation zu erleichtern, in den roten Bereichen wurde abgeklebt:

Arbeitsbereiche, markiert in Rot und Gelb.

Im Anschluss kann man mit (Nagel-) Lack den freigelassenen Bereich sehr gut lackieren, vorsichtig muss man natürlich nahe um das Die sein, da bitte aufpassen (Gelb markiert). Es darf kein Lack auf das Die gelangen und wenn doch muss dieser gründlichst wieder entfernt werden. Man kann den Bereich auch mit Kaptonband isolieren, das hat den Vorteil wieder entfernbar zu sein. Ich fand lackieren sicherer und habe daher das gemacht, es muss ja nicht reversibel sein.

Wenn also im nun blau markierten Bereich alle SMD-Komponenten sauber überlackiert oder abgeklebt wurden, kann das Isolierband am Besten im noch nassen Zustand des Lacks vorsichtig entfernt werden:

Die lackierten Flächen, blau markiert.

Jetzt sollte der Lack einige Stunden trocknen, sofern lackiert wurde.
Hier ein Beispiel wie es aussehen könnte wenn man mit Kaptonband arbeitet:

Hier wurde Kaptonband zur Isolation genutzt, das habe ich nicht gemacht (Bild: Phiarc)

Endlich, das Flüssigmetall:

Jetzt kommt der eigentliche Auftrag des Flüssigmetalls, zuerst aus der Spritze ein kleinen „Ball“ in die Mitte des Dies platzieren:

Das sollte reichen (Bild: Phiarc)

Das wird am besten mit einem der mitgelieferten „Wattestäbchen“ vorsichtig durch kreisförmiges Reiben auf dem Die verteilt, bis es am Ende so aussieht:

Schön verteilt, nicht zu viel (Bild: Phiarc)

Man spürt mit der Zeit ab wann genug eingerieben wurde und wann die Menge ausreichend ist.
Danach wird die Grafikkarte rückwärts wieder zusammengebaut und in den Rechner gesteckt.

Beobachtungen und Fazit:

Vor allem bei der 1080 Ti, aber bei beiden Karten hat sich der Einsatz des Flüssigmetalls richtig gelohnt.
Die Lüfter aktivieren sich etwas später, weil die Hitze auch passiv schon effizienter abgeführt wird.

Die größte Änderung ist das man bis ca. 75% Auslastung der GPU den Lüfter kaum hört und selbst bei Vollast doch noch 5 °C weniger Temperatur in HWiNFO zu lesen sind als mit der nicht gerade alten oder schlechten MX-4 Wärmeleitpaste zuvor.

Wenn man die Lüfterkurve gedanklich in 10 Stufen plus „Aus“ einteilen möchte lief die Karte vorher bei 75% Last auf Lüfterstufe 8, durch Flüssigmetall jetzt auf Stufe 4-5. Die Temperaturen bei Vollast haben sich etwas verbessert aber vor allem die Temperaturen im Teillastbereich unter 80% sind bedeutend besser geworden.

Ich höre in mittelmäßig anspruchsvollen Spielen (z.B. Guild Wars 2 auf höchsten Einstellungen, 2560 x 1080) die 1080 Ti überhaupt nicht mehr, da die Auslastung eigentlich nie mehr als 80-85% beträgt (dieses Spiel ist stark CPU-limitiert) und das auch nur eher selten. Meistens ist die Last im Bereich 40-60%.

Ich würde jedem der eine dieser Karten oder eine Ähnliche besitzt sofort empfehlen, diese Behandlung durchzuführen. Die Karten laufen nun schon seit mehr als zwei Jahren mit Flüssigmetall und die Kühlleistung hat sich nicht merklich verschlechtert.

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