PTM, also „Phase Transition Material“ ist spätestens seit 2022 im PC-Bereich ein immer wieder aufkommendes Thema. Manche Hersteller verwenden dieses mittlerweile standardmäßig in ihren Produkten (beispielsweise in bestimmten Notebookmodellen von Lenovo und in Servern).

Warum man überhaupt eine Alternative zur klassischen Wärmeleitpaste* suchen sollte macht sich besonders bei Gerätschaften mit hoher bis sehr hoher Leistungsdichte (z.B. moderne GPUs) bemerkbar: Der sogenannte „Pump-Out-Effekt“ tritt auf. Durch das zyklische Erhitzen und Abkühlen des Siliziums bzw. des IHS und des Kühlers wird durch die gleichzeitig stattfindende Ausdehnung und Schrumpfung des Materials über Zeit die Wärmeleitpaste herausgedrückt und im Ergebnis wird der Kontakt zwischen beiden Bauteilen über die Zeit immer schlechter – die Kühlleistung sinkt.

Daher auch die Empfehlung vieler mindestens einmal im Jahr die Wärmeleitpaste zu tauschen, wenn ein Gerät häufig und am Limit läuft da die Kühlleistung spürbar und messbar nachlässt. Den niedrigsten Wärmeübergangswiderstand hat Wärmeleitpaste also immer dann wenn diese frisch erneuert wurde oder kurz darauf. Danach wird die Kühlleistung graduell von Zyklus zu Zyklus immer minimal schlechter.

Auch die sonstigen Vor- und Nachteile der üblichen TIMs inklusive PTM kann man tabellarisch gut gegenüberstellen:

Einfach ausprobieren!

Ähnlich wie damals beim Flüssigmetall wollte ich dieses PTM von Honeywell schon seit ich davon las ausprobieren. Die Vorteile liegen auf der Hand:

• Kein Pump-Out
• Theoretisch kein Wartungsaufwand in der Zukunft
• Minimal bessere Wärmeübertragung als Paste
• Kein Kurzschlussrisiko bzw. hoher Aufwand wie bei Flüssigmetall (oder über Zeit angefressene Oberflächen)

Es gibt aber auch Nachteile, zum Beispiel müssen einige Temperaturzyklen durchgeführt werden um die volle Leistung zu erreichen. Das sollte allerdings das kleinste Problem sein. Die Anwendung ist auch nicht wirklich komfortabel.

Vor kurzem habe ich zwei Exemplare der 40 x 40 mm Variante günstig bei einem reputablen Verkäufer auf AliExpress* erworben. Dieses Maß passt auf die Heatspreader aller älteren und neueren Intel- und AMD-Desktopprozessoren (Aber nicht auf die großen Server- oder Workstation-CPUs!).

Das Ganze kam als Set, mit allem was benötigt wird:

Anwendungszweck, oder: Das Opfer

Ideal wäre eine Anwendung des PTM bei Direct-Die-Kühlung, also wenn der Kontakt zwischen Siliziumdie und Kühler direkt stattfindet, nicht durch einen zusätzlichen „Integrated Heatspreader“ (IHS).

Da bei Desktop- und Serverprozessoren im Normalfall immer ein IHS verbaut ist muss ich das PTM wohl oder übel erst einmal in diesem suboptimalen Fall testen:
Der Prozessor im „Küche-PC“ mit dem maximal übertakteten und luftgekühlten Intel Core i7-7700K soll das erste Opfer werden. Einmal weil ich auf das System im Ernstfall verzichten könnte und zum zweiten weil der Zugang zur Hardware im Moment sehr einfach ist. Dazu sollte ich durch den Betrieb am Spannungs- und Kühlungslimit deutliche Unterschiede sehen und messen können, trotz IHS.

Vorab sollte gesagt sein, das diese CPU vor längerem delidded, mit Thermal Grizzly Conductonaut* versehen und mit Elring Dirko HT* verschlossen wurde um die von Intel ab Werk verwendete, sehr schlechte Paste zwischen Die und Heatspreader zu ersetzen. Zum gesamten Projekt „Küche-PC“ habe ich damals eine Beitragsserie verfasst, in der auch das Delidding detailreich beschrieben wird. Hier geht es also um den zweiten Übergang zwischen Heatspreader und Kühllösung.

Im Moment ist die Hardware temporär völlig gehäuselüfterlos in einem gebrauchten Graphite Series 230T von Corsair verbaut:

Um den Thermalright Peerless Assassin 120 SE* zu entfernen musste ich das Mainboard ausbauen, es war mir einfach zu eng. Das war eine weise Entscheidung, wie sich noch zeigen wird.

Kühler entfernen und Reinigung

Nachdem der Zugriff auf alle Komponenten durch das Ausbauen des Boards wesentlich einfacher wurde, habe ich den Kühler entfernt und alle Teile zuerst trocken mit Papiertüchern und dann mit Isopropanol* (statt den mitgelieferten Tüchern) sorgfältig gereinigt:

Los gehts…

Erst einmal das PTM-Set komplett ausgepackt und das 40 x 40 mm Pad mit einer scharfen Schere etwas besser an die Maße des IHS vom i7-7700K angepasst, dann zuerst einseitig eine der mitgelieferten Abziehhilfen angebracht:

Im Anschluss habe ich eine zweite Abziehhilfe auf der gegenüberliegenden Seite des Pads angebracht, eine Folie abgezogen, vorsichtig gezielt und das Pad auf dem Heatspreader „positioniert“ – Wenn man das so sagen möchte wenn etwas einfach fallengelassen wird und dann final so kleben bleiben muss weil die Haftung direkt sehr stark und die Gefahr der Beschädigung des Pads sehr hoch ist. Dann wurde die zweite, obere Schutzfolie abgezogen, wo man an der leicht beschädigten Ecke des Pads sehen kann das dies alles andere als einfach war (Zweites Foto unten links).

An dieser Stelle wäre ein vorheriges Herunterkühlen des Pads wie vielfach empfohlen angebracht, ich wollte es absichtlich ohne versuchen. Es ging, war aber kein Spaß. Das nächste Mal werde ich das PTM für 10 – 15 Minuten vorher kühlen. Die „Löcher“ waren sichtbare Lufteinschlüsse, die ich mit einer Nadel angepiekst habe damit ich die Luft herausdrücken konnte:

Im Anschluss habe ich den Kühler wieder vorsichtig montiert, die Lüfter angebracht, eingesteckt und alles wieder zurück ins Gehäuse gebaut.

Erster Eindruck

Eigentlich wollte ich direkt inklusive dem ersten 45°C Phasenwechsel eine Aufzeichnung mit HWiNFO machen: Die Kühlleistung war aber doch einige Grad Celsius schlechter als zuvor was mehrere Bluescreens zufolge hatte sobald Volllast angelegt wurde. Zwischen 90°C und 100 °C auf dem heißtesten Kern, zuvor hab ich 90°C oder mehr nie gesehen – Bei gleichen Randbedingungen.

Also bin ich über zwei Tage hinweg nebenbei erst einmal 5 Zyklen bestehend aus folgenden Schritten abgefahren um einen sauberen „Burn-In“ zu bekommen – Es ist schließlich bekannt das die volle Kühlleistung des PTM7950 erst durch einbrennen erreicht werden kann:

• 10 Minuten Leerlauf
• 30 Minuten Cinebench R23 Multicore
• 10 Minuten Leerlauf
• 10 Minuten Prime95 ohne AVX (Overclock ist nicht AVX-stabil)
• PC ausschalten und mindestens eine Stunde abkühlen lassen

Am Ende habe ich über mehrere Stunden Prime95 ohne AVX laufen lassen, es sind dann keine Auffälligkeiten, Abstürze oder Ähnliches mehr aufgetreten. Daran sieht man wie sich die Kühlleistung verbessert aber auch wie hart an der Grenze dieser Overclock sowohl thermisch als auch spannungstechnisch ist (5.2 GHz bei Last auf 3 – 4 Kernen, 5.3 GHz bei Last auf 1 – 2 Kernen – bei knapp unter 1.40 Volt Vcore mit Luftkühlung!).

Die Unterschiede im Detail

Vor dem Umbau auf das PTM habe ich mehrere, 10 Minuten dauernde Durchläufe von Prime95 ohne AVX mittels HWiNFO aufgezeichnet, mit je 20 Sekunden Vor- und Nachlauf um auch die An- und Abstiege gut zu sehen. Nach dem Umbau und der Burn-In Phase habe ich das wiederholt. Am Ende habe ich aus je 3 aufgezeichneten Messungen die jeweils repräsentativste, durchschnittlichste herausgenommen und vergleiche hier also die verschiedenen relevanten Werte eines MX-4 Runs (Blau) und eines PTM7950 Runs (Rot). Das System wurde zuvor mindestens eine halbe Stunde warmlaufen gelassen um annähernd realistische Werte zu erreichen (Cinebench R23 Multicore, 30 Minuten).

Die Wärmeleitpaste* war zum Zeitpunkt schon einige Monate in Betrieb, hatte aber deutlich weniger als 100 Zyklen hinter sich. Wenn überhaupt sollte nicht viel Unterschied zu einer frisch aufgetragenen Paste sein, auch da das System weit entfernt von stark belastet betrieben wird. Wie man den Fotos entnehmen kann war auch noch kein nennenwerter „Pump-Out“ zu sehen (Der sowieso eher und stärker bei Direct-Die-Kühlung auftritt).

Die jetzt folgenden Gegenüberstellungen aus den Logs von HWiNFO erzeugten Grafiken habe ich mit „Log Visualizer“ erstellt:

Temperaturvergleich des ersten Kerns

Die drei Werte in der Tabelle sind von links nach rechts: Minimum, Maximum und Durchschnitt. Die angegebenen Werte sind in Grad Celsius.

Temperaturvergleich des zweiten Kerns

Die drei Werte in der Tabelle sind von links nach rechts: Minimum, Maximum und Durchschnitt. Die angegebenen Werte sind in Grad Celsius.

Temperaturvergleich des dritten Kerns

Die drei Werte in der Tabelle sind von links nach rechts: Minimum, Maximum und Durchschnitt. Die angegebenen Werte sind in Grad Celsius.

Temperaturvergleich des vierten Kerns

Die drei Werte in der Tabelle sind von links nach rechts: Minimum, Maximum und Durchschnitt. Die angegebenen Werte sind in Grad Celsius.

Temperaturen aller Einzelkerne

Die drei Werte in der Tabelle sind von links nach rechts: Minimum, Maximum und Durchschnitt. Die angegebenen Werte sind in Grad Celsius.

Temperatur der gesamten CPU

Die drei Werte in der Tabelle sind von links nach rechts: Minimum, Maximum und Durchschnitt. Die angegebenen Werte sind in Grad Celsius.

Zwischenfazit

Die Temperaturen haben sich durch die Bank leicht aber deutlich messbar und außerhalb von Toleranzen verbessert. Auffällig ist die nahezu identische Temperaturstreuung der einzelnen Kerne egal mit welchem TIM zwischen IHS und Kühler: Das Flüssigmetall* ist auf dem Die unter dem Heatspreader wohl nicht perfekt gleichmäßig verteilt, sowohl mit Paste als auch mit PTM. Selbst wenn, exakt gleiche Werte sind wohl aus verschiedensten Gründen nie erreichbar, angefangen mit der schwankenden Siliziumqualität auch innerhalb des Dies.

Weiter geht es mit Vergleichen der Leistungsaufnahme und den Lüftergeschwindigkeiten.

Leistungsaufnahme der gesamten CPU

Die drei Werte in der Tabelle sind von links nach rechts: Minimum, Maximum und Durchschnitt. Die angegebenen Werte sind in Watt.

Lüftergeschwindigkeiten (2 x 120 mm von Thermalright, PWM)

Die drei Werte in der Tabelle sind von links nach rechts: Minimum, Maximum und Durchschnitt. Die angegebenen Werte sind in Umdrehungen pro Minute.

Zusammenfassung

Da ich nicht unter Laborbedingungen teste, werden die Messwerte nicht 100% akkurat sein da ich Dinge wie Luftdruck und Raumtemperatur nicht kontrollieren kann. Trotzdem kann ich mich auf eine klare Richtung festlegen:

Selbst beim Einsatz auf einem Heatspreader ist das PTM7950 mindestens nicht schlechter als gute Wärmeleitpaste. In den vorangegangenen Messungen eher durchweg leicht besser. Natürlich gibt es auch deutlich teurere und zumindest im Datenblatt etwas bessere Wärmeleitpasten als die MX-4 von Arctic*. Aber egal welche, es ging mir primär darum Pump-Out zu verhindern und infolgedessen Wartungen an der Kühlung zu vermeiden (Außer dem regelmäßigen Entstauben).

Über mittel- oder langfristiges Verhalten des PTM kann ich natürlich im Moment keine Aussage treffen. Ebenso ist das von mir erworbene Produkt auf AliExpress mit den passenden Werten und einem echt aussehenden Honeywell-Logo versehen – trotzdem kann das enthaltenen Pad eines der mittlerweile vielen Nachahmer sein. Sehr schwierig das mit Hausmitteln zu überprüfen.

Ich persönlich bin mit dem Ergebnis zufrieden, wenn die Kühlleistung nicht nachlässt hat die Umrüstung genau das bewirkt was sie sollte. Wenn sich die Situation ergibt werde ich das PTM eines Tages auf einem sehr leistungsdichten GPU-Die anwenden, da sollten die Ergebnisse noch deutlich besser sein, besonders längerfristig.

Der Beitrag Honeywell PTM7950 – Pad statt Paste oder Flüssigmetall? erschien zuerst auf flohs blog.

Aus persönlicher Neigung und etwas Zufall ist es dann ein AMD Threadripper der ersten Generation geworden, samt Mainboard und Kühler. Den Anschaffungspreis beschreibe ich einfach mit „unignorierbar niedrig“, gekauft wurde gebraucht via Kleinanzeigen.

Ein Threadripper war nicht meine erste Wahl, aber oben mit dabei. Der Stromverbrauch besonders im Leerlauf soll ziemlich hoch sein, das dürfte der Multi-Die-Bauweise dieser CPUs geschuldet sein. Auf der positiven Seite gibt es reichlich PCI-Express 3.0 Lanes. Das Bundle bestand aus den nun folgenden Komponenten:

Prozessor

⧉ AMD

⧉ TPU

⧉ TPU

CPU-Kühler

Mit dem Augenmerk auf Optik beinhaltete das Bundle einen leistungsstarken Wraith Ripper Prozessorkühler von CoolerMaster. Passend nur für den Sockel TR4, speziell zum Release der zweiten Generation Threadripper auf den Markt gekommen. Ich hätte etwas flacheres (und ohne RGB) von Noctua, BeQuiet oder Thermalright gekauft, aber es hat sich eben so ergeben.

⧉ CoolerMaster

⧉ CoolerMaster

⧉ CoolerMaster

Mainboard

Mit diesem bin ich etwas unzufrieden – Es ist ein RGB-im-Überfluss-Tannenbaum geworden, ein AORUS Gaming 7 von Gigabyte. Für den Einsatz in einem Rackgehäuse eigentlich nicht das Richtige. Aus technischer Sicht wird es gut funktionieren, das RGB schalte ich vollständig ab.

Die VRMs sind aber schon recht schwach ausgelegt, da ist der 1950X (oder das Nachfolgeräquivalent 2950X) das höchste der Gefühle. Mit neuer UEFI-Version laufen ja theoretisch auch Threadripper der zweiten Generation, die zum Teil eine wesentlich höhere TDP aufweisen (32 Kerne und 64 Threads mit dem 2990WX -> 250 Watt TDP). Übertakten ist mit diesem Board eher nicht zu empfehlen, mit keiner Threadrippervariante für TR4. Zu schwach ist die Stromversorgung und deren Kühlung.

Wenn ich die Wahl gehabt hätte wäre ich wie meistens in Richtung MSI oder ASUS gegangen. Das Gigabyteboard ist trotzdem gut nutzbar für den angedachten Einsatzzweck.

⧉ Gigabyte

⧉ Gigabyte

⧉ Gigabyte

Weiter gehts mit den weiteren Komponenten, allen voran RAM.

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Nachdem ich Windows XP mit minimalen Treibern auf eine 40 GB PATA Festplatte von Seagate installiert hatte, um einige Hardwaretests durchzuführen, stellte ich folgendes fest:

• Die CPU-Lüfter haben bei beiden PCs einen ganz klaren Lagerschaden und müssen getauscht werden
• Die Wärmeleitpaste muss neu*, die Lüfterdrehzahl ist immer recht hoch
• Bei einem Netzteil macht der Lüfter auch Geräusche
• Die stärkere ATI Radeon 9800 XXL im P4-System ist Teildefekt: Der VRAM hat einen Schaden, das Bild wird gelegentlich verzerrt und farbverfälscht angezeigt, bei Last bis zum irreversiblen Blackscreen
• Alles wird sehr warm, die Legende besagt das die vierer Pentiums wahre Heizlüfter waren. Kommt hin.

Ersatzteile müssen her

Den lärmenden Lüfter im Netzteil habe ich einfach ausgebaut, gereinigt, das Lager gefettet und wieder eingebaut. Das empfehle ich nur Elektronikern, Netzteile zu öffnen ist gefährlich. Nun ist der Lüfter sogar leiser als der andere, unauffälligere.

Die Wärmeleitpaste wurde durch die bei mir beliebte MX-4 von Arctic ersetzt* – Die Originale auf den Prozessoren war so ausgehärtet das ich trotz warmlaufenlassen des Systems bei beiden PCs die CPU am Kühler kleben hatte. Sehr gefährlich, verbogene Pins zu richten macht keinen Spaß. Den Celeron D musste ich seitlich mit einem Schlitzschraubendreher vom Kühler hämmern (!). Ich hatte Glück im Unglück, kein einziger Pin war verbogen. Auch auf dem Chipsatz wurde die Paste erneuert.

Als Ersatz für die teildefekte Radeon 9800 XXL fand ich in meinem Sammelsurium eine funktionierende Radeon 9600 Pro von Sapphire, AGP 8x. Das passt sehr gut. Der Treiber ist exakt derselbe.

Die CPU-Lüfter haben 80 mm – Ein eher unübliches Maß. Ich habe generische gefunden, passend zur Power-LED am Einschalter blau leuchtend*. Eine kleine optische Aufwertung könnte man sagen. Es sind nicht die leisesten ihrer Art, aber extrem viel besser als die Originalen waren.

Festplatten waren überhaupt kein Problem, wenn ich irgendetwas viel habe dann Datenträger jeglicher Art, Bauform und Ausführung.

Die Hardware

Und nun?

Da das Grundsystem möglichst seriennah bleiben sollte, habe ich dafür bei den vorgesehenen Betriebssystemen alles herausgeholt. Als Minimum sollte ja wie bereits geschrieben Windows 98 SE laufen, ich bin aber an die Limits des Möglichen gegangen was in diesem Fall AGP 8x ist, wofür es irgendwann einfach keine Unterstützung mehr gab.

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Nachdem ich vor langem in den Besitz einer dieser Desktopprozessoren aus dem Hause Intel kam, fiel mir beim Umräumen anderer Hardware das Bundle aus Mainboard und CPU nun wieder in die Hände. Ich persönlich habe auf dieser Plattform noch nie übertaktet, nach allem was man in Übertakterkreisen der damaligen Zeit (2007 / 2008) liest sollte einiges an Potenzial vorhanden sein. Mangelhafter Hitzetransfer in den Heatspreader ist kein Thema, Prozessoren dieser Ära waren verlötet.

Bei diesen ersten Vierkernern ist Intel wie einige Zeit zuvor beim ersten Zweikern-Prozessor vorgegangen: Zwei Dies zusammen auf einem Träger. Technisch betrachtet ist das Ergebnis also eher ein 2 + 2 Kern Prozessor, auch hinsichtlich der anderen Funktionalitäten (Geteilte Bandbreite, geteilter Cache, doppelte Stromaufnahme, …).

Um welche Prozessoren geht es überhaupt?

Der Codename Kentsfield verrät Kennern schon alles: Die ersten Mainstream Quadcore CPUs hießen Intel Core 2 Quad Q6xxx. Das legendärste Modell Q6600 (Test von damals) gab es zuerst im Stepping „B3“ mit 105 Watt TDP und kurz darauf im verbesserten Stepping „G0“, dann mit 95 Watt TDP. Die neuere Revision G0 ist generell minimal besser, besonders beim Übertakten macht sich die niedrigere Stromaufnahme stark bemerkbar und erweitert den Freiraum nach oben deutlich.

Mein Q6600 ist das G0-Stepping, gute Voraussetzungen für eine „Oldschool FSB Overclocking Session“ – Der Multiplikator ist nämlich gesperrt (Nur die damals auch erhältlichen, wesentlich teureren Extreme-Varianten hatten einen freien Multiplikator). Der größte Gewinn war ja eben aus den günstigsten Vierkernern mindestens ebenbürtige Leistung gegenüber den teuren Brüdern herauszuholen.

Das sind alle Kentsfield Modelle von damals, Xeon mal außen vor gelassen:

All diese Prozessoren passen in den Sockel LGA 775, haben 8 (4 + 4) MB L2 – Cache und sind Vierkerner. Gefertigt sind alle bei Intel in 65 nm Strukturgröße. Zum ernsthaften Übertakten ans Limit dieser Generation wäre ein Extreme-Modell durch den freien Multiplikator natürlich unumgänglich. In meinem Fall ist das Ganze aber eher Nostalgie – Davon abgesehen ist gerade der Q6600 G0 eine Legende. Fanden 2010 auch die User von PCGH.

⧉ Intel

⧉ Intel

⧉ Intel

Hm, Mainboard?

Ich bekam die CPU damals zusammen mit zwei 2 GB Riegeln 667er Standard-RAM verbaut auf einem Gigabyte GA-965P-DS4 in der Revision 1.0. Ein brauchbares bis gutes Board zum Übertakten. Den RAM habe ich durch vier XMS2 DDR2-800 Riegel mit je 2 GB von Corsair ersetzt – Insgesamt also auch heute theoretisch noch brauchbare 8 GB Arbeitsspeicher.

Als Kühler habe ich den auf dem Board vorhandenen Freezer 7 Pro von Arctic zusammen mit neuer MX-4 Wärmeleitpaste* weiterverwendet – Ob dieser ausreicht wird sich zeigen.

⧉ Gigabyte

Ausgangslage

In guter alter Bastlermanier habe ich das Mainboard auf den Benchtable gepackt, alle vier RAM-Riegel rein, Kabel dran. Als GPU nehme ich für solche Aktionen gerne ein „problemloses“ Modell, in diesem Fall eine ebenfalls ältere GeForce 210 von ASUS mit 1 GB VRAM – Kein zusätzlicher Stromanschluss, kein Lüfter. PCI-Express 2.0 mit 16 Lanes.

Als Systemlaufwerk hing eine günstige Intenso SATA SSD mit 256 GB Kapazität* am ersten SATA-II Port, installiert war Windows 10 22H2 Professional 64-Bit. Das BIOS war bereits auf dem neuesten Stand (F12 vom 25.06.2009).

Das hat dann so ausgesehen:

Dann kanns ja losgehen!

Als allererstes habe ich je einen Cinebench R23 Lauf für Single bzw. Multi gemacht, mit komplett originalen Einstellungen. Die angeforderte VID meines Exemplars beträgt übrigens mittelmäßige 1.288 Volt. Das Ergebnis waren 330 / 1251 Punkte:

Wie früher bei Mainboards von Gigabyte wohl recht üblich muss man im Hauptmenü des BIOS „STRG + F1“ drücken, um alle Optionen angezeigt zu bekommen. Zuerst habe ich mich gewundert warum ich nirgendwo RAM-Timings eintragen konnte – Nach dem Drücken der Tastenkombination waren im Übertaktungsuntermenü plötzlich alle Optionen da. So etwas muss man auch erst einmal wissen.

Nachdem die erste Hürde geschafft war, habe ich alles relevante von „Auto“ auf feste Werte eingestellt, allen voran die RAM-Timings auf die in den Riegeln gespeicherten (5 – 5 – 5 – 18 bei 1.8 Volt) und die PCIe Geschwindigkeit auf „100 MHz“. Als RAM-Teiler wollte ich 1:1 erreichen, also immer schauen das der Endwert bei oder unter den 800 MHz der Riegel liegt.

Das eigentliche Übertakten begann hier: Zuerst galt es herauszufinden was dieser spezifische Prozessor bei originaler Vcore-Spannung zu leisten imstande ist. Diese betrug laut BIOS 1.28750 Volt, exakt passend zu der ausgelesenen VID von 1.288 Volt. 266 MHz ist der originale FSB-Takt, der muss auf jeden Fall laufen.

Front Side Bus…

Ich habe den Takt immer leicht erhöht, gespeichert und neugestartet, dann mit Cinebench R23 kurz auf Stabilität geprüft. Angefangen mit 300 MHz FSB – Das lief wie zu erwarten problemlos und ergibt bereits einen Takt von 2.70 GHz (300 x 9). Als nächstes lief dann 333 MHz ebenfalls ohne Probleme (333 x 9). Schon lagen 3.00 GHz statt den originalen 2.40 GHz an.

Bei einem Takt von 350 MHz hatte ich den ersten Bluescreen im CB23. Kein Problem, einfach im BIOS die Vcore leicht erhöhen – In diesem Fall auf 1.30 Volt um etwas Luft zu haben. Das lief dann direkt wieder rund, 3.24 GHz liegen an!

Nach weiteren immer kleineren Taktsprüngen, Instabilitäten und Vcore-Erhöhungen musste ich bei 372 MHz FSB zum ersten Mal die FSB- und MCH Spannung minimal um 0.10 Volt erhöhen. Das lief dann wieder stabil. Ich habe das Ganze noch sehr viel weiter getrieben, bis ca. 1.55 Volt – Das ist viel zu viel, besonders bei Luftkühlung!

Ich wollte herausfinden ab wann der Takt nicht mehr gut mit der Vcore skaliert. Bei dieser doch sehr gealterten Hardware gab ich mich letztendlich mit 380 MHz FSB zufrieden, alles darüber benötigte wirklich starke Spannungsanhebungen für marginalen Zuwachs (Von 380 MHz auf 386 MHz statt 0.10 Volt nun 0.25 Volt auf FSB und MCH, außerdem 1.525 Volt Vcore!). Natürlich stiegen auch die Temperaturen überproportional an – Über 1.50 Volt hätte ich dauerhaft sowieso nicht geben wollen. Der Arctic Freezer 7 Pro macht einen guten Job, thermisch und spannungstechnisch ist das ein akzeptabler Bereich.

Das Ergebnis

Mit 380 MHz FSB bei im BIOS eingestellten 1.45 Vcore ergibt das 3.42 GHz bei 760 MHz RAM-Takt (1:1 Teilung, 380 x 9). Das sind einfach mal 1.02 GHz mehr als Original und das mit einem eher kleinen Luftkühler. Es ist klar warum diese CPU bei Übertaktern in aller Welt so bekannt ist – Mein Exemplar bewegt sich sogar nur im Mittelmaß was die Siliziumqualität angeht, erkennbar an der mittleren VID. Unter Volllast liest HWiNFO als Vcore nur noch 1.392 Volt aus, der Vdroop ist also deutlich sichtbar.

Sehr warm wird der Prozessor mit diesen Einstellungen durchaus, nach ca. 45 Minuten Prime95 Smallest FFTs war der heißeste Kern bei 79 °C und das Package bei 84 °C. Als dauerhafte Werte deutlich zu warm, im Cinebench R23 ging aber nie etwas über 72 °C. Prime95 ist im Normalbetrieb sowieso eine eher unrealistische Last.

CB23 Vergleich

Hier habe ich noch einmal die Veränderungen zwischen originalem und soeben übertaktetem Q6600 G0 gegenübergestellt:

Das war ein sehr nostalgisches Übertaktungsprojekt. Bleibt nur zu sagen: Man merkt den Leistungsunterschied sofort. Sowohl bzgl. Rechengeschwindigkeit unter Windows 10 als auch an der deutlich gestiegenen Abwärme. Über 40% Leistungsgewinn mit gesperrtem Multiplikator bei nur 15 % mehr Spannung!

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Dieses sonst wirklich gute aber mittlerweile alte Workstation-Notebook von Lenovo hatte von Anfang an große thermische Probleme. Mein Exemplar hat den größtmöglichen Non-Extreme Mobilprozessor verbaut, einen i7-4910MQ. Dieser wird mit der Kühllösung von Lenovo sehr schnell sehr heiß. Als 3D-Beschleuniger ist eine Nvidia Quadro K2100M verbaut, auch nicht gerade der stromsparendste mobile Grafikchip.

Nach meinen Flüssigmetallerfahrungen bei anderen, vorangegangenen Projekten dachte ich mir, warum soll das nicht auch bei diesem Thinkpad Abhilfe schaffen. Gesagt – getan. Zerlegt hatte ich das Notebook schon öfter und man muss wirklich viel Schrauben bis man am Kühler angekommen ist. Dann wie gewohnt die Vorbereitungen treffen, zur Isolation Wärmeleitpaste um das Die weil ein Notebook nunmal mobil ist und Flüssigmetall* aufgetragen.

Besser?

Kurz gesagt: Nein. Der Unterschied beträgt ein ganzes Grad Celsius. Der Kühler ist faktisch einfach stark unterdimensioniert. Und ich schreibe nur von CPU-Volllast (auch ohne AVX!) die sehr schnell thermisches Drosseln erzeugt. Wenn die GPU parallel auch noch belastet wird ist das ThinkPad nicht mehr sinnvoll nutzbar. Selbst alte Spiele sind nicht spielbar, weil zuerst immer wieder stark gedrosselt wird und das Notebook nach kurzer Zeit durch Überlast einfach ausgeht.

Ich schreibe diesen Beitrag damit nicht noch jemand anderes dieses Gerät ziellos mehrfach auseinander- und wieder zusammenbaut. Neue Wärmeleitpaste* hilft auch nur wenn die vorhandene schon einige Jahre Betrieb hinter sich hat. Aber auch da darf man keine Wunder erwarten. Schade, von der Ausstattung her ist das ein wirklich gutes 15″ Notebook.

Der Beitrag Lenovo ThinkPad W540 – Liquid Metal erschien zuerst auf flohs blog.

Ich habe wie viele andere die Erfahrung gemacht, das die Lüfterkurven verschiedener ThinkPads nicht ideal gewählt wurden. Bei leistungsschwächeren Modellen (wie zum Beispiel unserem T440s mit 15 Watt CPU und keiner dedizierten GPU) ist das verschmerzbar, aber auch das dreht öfter hoch als angepasst nötig wäre.

Bei Geräten mit ordentlicher Leistungsaufnahme- und abgabe wie z.B. unserem W540 mit 47 Watt CPU und 55 Watt GPU ist das Verhalten dann schon weniger erträglich – Der Lüfter dreht lange niedrig bis es dann quasi nicht mehr geht und dreht immer wieder stark auf um die entstandene Hitze flott wegzukühlen nur um dann in einigen Sekunden wieder herunterzudrehen. So wiederholt sich das dann unendlich.

Bei modernem Windows wie 10 oder 11 wird oft hochgedreht, weil Hintergrundprozesse wie der Defender kurze Lastspitzen erzeugen und im Nachgang also auch Hitze- und somit Lüfterdrehzahlspitzen. Bei Windows 7 ist das Verhalten bei weitem nicht so ausgeprägt.

TPFanControl

Viele ThinkPad-User sind technisch versiert, die Geräte sind als robust, reparier- und erweiterbar und leistungsstark bekannt. Man könnte auch „MacBook Pro der Praktiker“ dazu sagen.

So kommt es, das eine Software entwickelt wurde um das Lüfterverhalten via Register des Energiemanagement-ECs in den Geräten sehr präzise zu steuern. Die erste Version wurde bis 2009 von shimodax entwickelt, die zweite Variante dann bis 2015 von troubadix. Später kam dann eine dritte Iteration von Shuzhengz dazu.

Weiterentwickelt wird die erste und zweite Variante des Programms nicht mehr, für die unterstützten Modelle laufen die vorhandenen Versionen aber nach wie vor. Bei mir auf dem W540 unter Windows 11 Professional 25H2 läuft die zweite Variante von troubadix bisher ohne Probleme und zu meiner Zufriedenheit.

Links und Anleitung

Die erste Version befindet sich bei SourceForge:

Thinkpad Fan Controller (tpfancontrol)
von shimodax, troubadix
Hier gehts zum Repository

Die zweite, von mir und vielen anderen erfolgreich eingesetzte Variante ersatzweise im ThinkWiki:

TPFanControl
von troubadix
Hier gehts zur Website
Eine gute und ausführliche Anleitung gibt es im ThinkWiki

Und zum Schluss der Neuankömmling auf GitHub:

TPFanCtrl2
von Shuzhengz
Hier gehts zum Repository

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Zuerst muss man festlegen, wofür der PC eingesetzt werden soll. In meinem Fall ist es ein Retro-PC, der also eher selten laufen wird und fast schon auch als sicherer Lagerort für die verbauten Komponenten dient (vor allem die Grafikkarten).

Das oberste Ziel ist also Kosteneffizienz, gefolgt von Lautstärke und Kühlleistung.

Gehäuselüfter

Das lag auf der Hand, es werden Lüfter von BeQuiet. Folgende Konfiguration habe ich verbaut:

• Vorne: 2 x 140 mm BeQuiet PureWings 2 PWM*
• Hinten 1 x 140 mm BeQuiet PureWings 2 PWM*
• Oben: 1 x 140 mm BeQuiet PureWings 2 PWM*
• Unten: 1 x 140 mm BeQuiet PureWings 2 PWM*

Diese Lüfter stellen für mich einen guten Kompromiss aus Lautstärke, Kühlleistung, Optik und Preis dar. Leider sind die Nachfolger mittlerweile deutlich teurer. Noctua war aus Kostengründen keine Option, Arctic wäre eine Alternative gewesen. RGB-Lüfter wollte ich nicht, schwarz ist schon gut.

Prozessorkühler

Unter allen gegebenen Voraussetzungen wollte ich auch bei diesem PC keine AiO- oder Wasserkühlung, aus den bekannten Gründen wie z.b. Haltbarkeit. Ich habe mich auch da für BeQuiet entschieden, um genau zu sein für einen BeQuiet Dark Rock Pro 4 Luftkühler*.

Die Hauptgründe waren Lautstärke, Optik und Kompatibilität mit dem Sockel LGA 2011. Der Nachfolger bietet diese beispielsweise nicht mehr. Auch solche Dinge wie die Bauhöhe vom RAM und generelle Passgenauigkeit mit dem Mainboard muss man bedenken. Für maximale Leistung ist das nicht der beste Kühler, da gäbe es noch einige andere von Noctua oder Thermalright die stärker wären.

Als ich Kühler verglich war dieses Modell für mich jedoch das beste Gesamtpaket, auch hier muss man den Preis berücksichtigen.

⧉ BeQuiet

⧉ BeQuiet

⧉ BeQuiet

⧉ BeQuiet

⧉ BeQuiet

⧉ BeQuiet

Der Beitrag <h5>Retro-XP-PC #10: </h5><h3><b>Kühlung</b></h3> erschien zuerst auf flohs blog.

In unseren „Haupt-PCs“ leisten nach vielen Jahren immer noch Nvidia-Grafikkarten aus der Pascal-Ära ihre treuen Dienste. Zum einen weil die Leistung bisher nicht so schlecht war das ein Austausch unumgänglich gewesen wäre und zum anderen weil Nvidia-Grafikkarten seit dem extrem im Preis, den Ausmaßen und im Stromverbrauch gestiegen sind.

In meinem (Floh-PC) ist eine „ASUS ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti 11 GB OC“ verbaut.
Bei Tamy (Tamy-PC) läuft das kleinere Schwestermodell „ASUS ROG Strix GeForce GTX 1080 8 GB Advanced“ .

Die genauen Modellnummern von ASUS sind „ROG-STRIX-GTX1080TI-O11G-GAMING“ bzw. „ROG-STRIX-GTX1080-A8G-GAMING“ – Tests der Karten hier für die 1080 Ti OC und hier für die 1080 Advanced.

⧉ ASUS

⧉ ASUS

Beide Karten aktivieren erst ab ca. 55 °C die Lüfter (0 db Modus) und von da aus wird dann die Drehzahl parallel zur steigenden Temperatur erhöht, das ist allgemein eine sehr gute Funktion – Schont die Lüfter und das Gehör, nebenbei gelangt weniger Staub in den Kühler.
Außerdem laufen beide Karten bei uns mit MSI Afterburner, allerdings „nur“ mit aufs Maximum erhöhtem Power- und Temperaturlimit, damit „freier“ geboostet werden kann.

Ich wollte schon seit längerem den Versuch wagen, die Kühlung zu verbessern, insbesondere bei der 1080 Ti.
Nicht weil diese viel zu heiss wird, sondern weil mich die Lüftergeräusche selbst bei mittlerer Last zunehmend gestört haben. Eine effiziente Kühlung ist immer gut würde ich sagen.

Die Wärmeleitpaste wurde über die Jahre mehrfach gewechselt, mit Arctic MX-4*.
Generell ist neue Wärmeleitpaste immer eine gute Idee, vor allem wenn diese noch nie erneuert wurde.
Diese hat ihren Job auch gut gemacht – mich interessierte aber, ob die Kühleffizienz durch Flüssigmetall* nennenswert zu verbessern wäre.

Voraussetzungen:

Seit ich mich in das Thema Flüssigmetall eingearbeitet hatte (Delidding eines i7-7700K), wusste ich, auf was zu achten war – Die Kontaktfläche zwischen Die und Kühler sollte beispielsweise am Besten nicht reines Kupfer sein, sondern vernickelt – Um ein „Einziehen“ des Flüssigmetalls über Zeit zu verhindern.

Dieses Einziehen ist kein unumgängliches Problem, man muss den Prozess des Auftragens dann so lange mit größer werdenden Zeitabständen wiederholen bis die Kühlleistung konstant bleibt. Das Indium im Flüssigmetall reagiert einfach mit dem Kupfer und irgendwann ist die Oberfläche so durchreagiert das nichts mehr einzieht.

Nach kurzer Recherche wurde klar das der Kühler der 1080 Ti vernickelt ist und somit optimale Voraussetzungen für Flüssigmetall bildet. Bei der 1080 scheinen die Heatpipes direkten Kontakt zum Die herzustellen und auch vernickelt zu sein, im Kontaktbereich sind diese aber „glattgeschliffen“ was das Kupfer wieder teilweise zum Vorschein bringt – Nicht optimal:

⧉ Hardwareluxx

⧉ Kitguru

Flüssigmetall ist im Verhältnis zu Wärmeleitpaste ziemlich teuer, ich war erst einmal skeptisch ob sich das lohnen würde. Ich habe wie auch schon im Delidding-Projekt zuvor auf den Marktführer gesetzt, ich hatte noch einiges davon übrig:

⧉ Thermal Grizzly

Jetzt wird zerlegt…

Wie man diese Kartenmodelle genau demontiert ist problemlos im Internet zu finden.
Hier eine gute Videoanleitung die für beide Modelle anwendbar ist (Englisch):

Die Steckerchen für die Lüfter sind sehr fragil, da sehr aufpassen.

Wenn alles auseinander gebaut ist empfiehlt es sich natürlich die Bauteile gründlich zu entstauben.
Der Kühler und das GPU-Die sowie der umliegende Bereich muss gründlich mit Isopropanol* gereinigt werden.

Nun wird vorbereitet:

Als erstes muss dafür gesorgt werden, das später keine Kurzschlüsse entstehen können, da Flüssigmetall elektrisch leitfähig ist. Bei der 1080 Ti ist das am einfachsten bzw. am schönsten zu machen, da das Die auf einem Platinenträger sitzt, der mit einem Metallrahmen verstärkt ist. Bei der 1080 fehlt die Metallverstärkung:

Ich habe bei der 1080 Ti den Metallträger und bei der 1080 direkt die Platine mit Isolierband* abgeklebt, um den folgenden Auftrag von Lack zur Isolation zu erleichtern, in den roten Bereichen wurde abgeklebt:

Im Anschluss kann man mit (Nagel-) Lack* den freigelassenen Bereich sehr gut lackieren, vorsichtig muss man natürlich nahe um das Die sein, da bitte aufpassen (Gelb markiert). Es darf kein Lack auf das Die gelangen und wenn doch muss dieser gründlichst wieder entfernt werden. Man kann den Bereich auch mit Kaptonband* isolieren, das hat den Vorteil wieder entfernbar zu sein. Ich fand lackieren sicherer und habe daher das gemacht, es muss ja nicht reversibel sein.

Wenn also im nun blau markierten Bereich alle SMD-Komponenten sauber überlackiert oder abgeklebt wurden, kann das Isolierband am Besten im noch nassen Zustand des Lacks vorsichtig entfernt werden:

Jetzt sollte der Lack einige Stunden trocknen, sofern lackiert wurde.
Hier ein Beispiel wie es aussehen könnte wenn man mit Kaptonband arbeitet:

⧉ Phiarc

Endlich, das Flüssigmetall:

Jetzt kommt der eigentliche Auftrag des Flüssigmetalls, zuerst aus der Spritze ein kleinen „Ball“ in die Mitte des Dies platzieren:

⧉ Phiarc

Das wird am besten mit einem der mitgelieferten „Wattestäbchen“ vorsichtig durch kreisförmiges Reiben auf dem Die verteilt, bis es am Ende so aussieht:

⧉ Phiarc

Man spürt mit der Zeit ab wann genug eingerieben wurde und wann die Menge ausreichend ist.
Danach wird die Grafikkarte rückwärts wieder zusammengebaut und in den Rechner gesteckt.

Beobachtungen und Fazit:

Vor allem bei der 1080 Ti, aber bei beiden Karten hat sich der Einsatz des Flüssigmetalls richtig gelohnt.
Die Lüfter aktivieren sich etwas später, weil die Hitze auch passiv schon effizienter abgeführt wird.

Die größte Änderung ist das man bis ca. 75% Auslastung der GPU den Lüfter kaum hört und selbst bei Vollast doch noch 5 °C weniger Temperatur in HWiNFO zu lesen sind als mit der nicht gerade alten oder schlechten MX-4 Wärmeleitpaste zuvor.

Wenn man die Lüfterkurve gedanklich in 10 Stufen plus „Aus“ einteilen möchte lief die Karte vorher bei 75% Last auf Lüfterstufe 8, durch Flüssigmetall jetzt auf Stufe 4-5. Die Temperaturen bei Vollast haben sich etwas verbessert aber vor allem die Temperaturen im Teillastbereich unter 80% sind bedeutend besser geworden.

Ich höre in mittelmäßig anspruchsvollen Spielen (z.B. Guild Wars 2 auf höchsten Einstellungen, 2560 x 1080) die 1080 Ti überhaupt nicht mehr, da die Auslastung eigentlich nie mehr als 80-85% beträgt (dieses Spiel ist stark CPU-limitiert) und das auch nur eher selten. Meistens ist die Last im Bereich 40-60%.

Ich würde jedem der eine dieser Karten oder eine Ähnliche besitzt sofort empfehlen, diese Behandlung durchzuführen. Die Karten laufen nun schon seit mehr als zwei Jahren mit Flüssigmetall und die Kühlleistung hat sich nicht merklich verschlechtert.

Der Beitrag ASUS ROG Strix GTX 1080 und 1080 Ti – Flüssigmetallbehandlung erschien zuerst auf flohs blog.

Keine Frage – Ohne passende Randbedingungen kein guter Overclock.
Es wird Zeit zu schauen was einem maximalen Übertakten im Weg stehen kann:

• Die Spannungsversorgung des Mainboards für den Prozessor (VCore VRMs)
• Die Kühlung dieser VRMs
• Die Qualität des Prozessors ( „Silizium-Fitness“ )
• Ganz klar die Kühlung des Prozessors

Was können die VRMs des auserwählten Z270-E Mainboards von ASUS?

Es gibt wirklich gute aber auch sehr komplexe Listen, welche Mainboards wie bestückt sind, meist nach Sockeltyp. Das ROG Strix Z270E Gaming von ASUS ist folgendermaßen ausgestattet:

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Digitale 10-Phasen Stromversorgung:
Wie auf den Bildern gut zu sehen ist wurden die Kanäle des ASP1400BT-PWM-Controllers in eine 4 x 2 = 8 Phasen (VCC = VCore) + 2 Phasen (VCCGT, VCCSA, VCCIO, SoC) Konfiguration aufgeteilt.

Jeder der ersten 4 Kanäle steuert einen Verbund:
Je einen ON Semiconductors NTMFS4C09B MOSFET auf der „High Side“ (12 Volt) und einen NTMFS4C06B MOSFET auf der „Low Side“ (VCC), dahinter befindet sich je eine Spule mit maximal 60 A Belastbarkeit. Das Ganze dann zusammen zweimal, also insgesamt zwei High Side – MOSFETs, zwei Low Side – MOSFETs und zwei Spulen.

Dahinter folgen 2 Kanäle die „einfach“ bestückt sind („+ 2“), also je ein High Side und Low Side MOSFET und eine Spule. Hier wird die Funktionsweise des Ganzen ziemlich gut erläutert.

Ich gehe von dem in der Erklärung erwähnten Rechenwert von 30 A pro Phase aus, als sicherer Maximalwert.
Die (Low Side -) MOSFETs könnten mehr liefern, bei extremst guter Kühlung deutlich mehr (> 400A, vollkommen unrealistisch!).

Bei einer angenommenen VCore (VCC) von 1.52 Volt, was laut Intel das absolute Limit dieser CPUs darstellt an das man lieber nicht zu Nahe herankommt (Stichwort Degradation), ergäbe das eine maximal mögliche Leistungsabgabe von 365 Watt – Aber auch nur bei guter Kühlung der VRMs.

Bei einer angenommenen VCore Spannung von realistischeren 1.35 Volt ergäbe das dann 324 Watt (Bei immer noch guter Kühlung). Da der i7-7700K mit einer TDP von 91 Watt angegeben ist (was nicht zwangsläufig bedeutet das dies den echten Leistungsbedarf darstellt – Die Definition von „TDP“ ist schwammig) sollte das also selbst bei einer Verdoppelung der Leistungsaufnahme durchs Übertakten locker ausreichen.

Da die VRMs als „4 x 2“ für die VCore angelegt wurden, ist die Steuerung dieser nicht so präzise bzw. latenzarm wie wenn das Ganze als „8 x 1“ entworfen worden wäre (Je ein PWM-Kanal steuert hier immer zwei Paar MOSFETs, bei 8 x 1 würde jeder Kanal nur ein MOSFET – Paar steuern was eine genauere und schnellere Regelung ermöglichen würde).

Das machen dann die speziell fürs Overclocking entworfenen Mainboards potenziell minimal besser, um bei ASUS ROG zu bleiben wäre das beispielsweise das ROG Maximus VIII Extreme, mit 8 Phasen. Diese haben dann noch leistungsstärkere VRM-Komponenten, zum Beispiel für den Einsatz mit Stickstoff beim Extreme Overclocking, feinere Einstellungen im BIOS / UEFI und sind zusätzlich deutlich besser für das (wesentlich komplexere) übertakten von RAM optimiert.

Zwischenfazit:
Die Stromversorgung des Prozessors ist auch in extremen Bereichen sichergestellt, ich kann mir nicht vorstellen das dieser 91 Watt TDP Prozessor mit normaler Kühlung und selbst weit übertaktet jemals mehr als 150 – 200 Watt benötigen würde, was weit weg vom Limit dieses VRM-Designs ist. Natürlich verringert sich die Lebensdauer aller involvierten Komponenten wenn man diese im Randbereich betreibt, aber voraussichtlich 50% „Luft nach oben“ halte ich für ziemlich gut. Die VRMs sollten eigentlich unter allen Umständen nahezu passiv zu kühlen sein. Zusätzlich sind die Passivkühlkörper großzügig dimensioniert und sollten locker mit der Leistungsabgabe klarkommen können.

Man braucht offensichtlich nicht immer ein Board auf dem überall „OC“ steht für gute Voraussetzungen.
Danke ASUS für das VRM – Design des ROG Strix Z270E Gaming.

Qualität des Prozessors:

Das ist ein schwieriger Punkt – das kann man nur durch Testen, also durch Übertakten bei einer festgelegten Spannung (VCore) herausfinden. Es gab eine renommierte US-Firma, die aus diesem Testprozess und dem Ergebnis ein Geschäftsmodell gemacht hatte: Silicon Lottery.

Diese Firma existiert leider schon eine Weile nicht mehr, die Verlinkung führt aber zu einer sehr interessanten ehemaligen Unterseite die auf archive.org zum Glück erhalten wurde, nämlich den „Binning“ – Statistiken zu bestimmten Prozessorbaureihen, unter anderem auch dem i5-7600K und i7-7700K:

⧉ Silicon Lottery

Für einen dauerhaften Alltagsbetrieb halte ich die Spannungen für grenzwertig.
Die Werte unter AVX2 – Last interessieren mich auch nicht wirklich – Wann tritt in der Realität beim Standardbetrieb von Windows eine Vollauslastung mit nur AVX – Befehlen auf?

Ich hoffe also ab jetzt auf dauerhafte 5.00 GHz auf allen vier Kernen, ohne AVX – aber mit Hyperthreading.
Das schaffen laut dieser Statistik 78% aller damals getesteten i7-7700K – Es ist also nicht völlig unrealistisch das als Ziel zu sehen.

Prozessorkühlung – Es gibt einige Möglichkeiten…

Da könnte man verschiedene Systeme in Betracht ziehen, jeweils mit Vor- und Nachteilen:

Erste Option: Extreme, Flüssigstickstoff

Vorteile:

• Extrem gute Kühlung
• Das größte Potenzial, „Rekordverdächtig“

Nachteile:

• Absolut ungeeignet für einen Betrieb der länger dauert als Benchmarks
• Sehr teuer
• Nur mit Spezialequipment
• Vollkommen unrealistisch in diesem Fall
  

Zweite Option: Custom-Wasserkühlung

Vorteile:

• Sehr gute Kühlung
• Optisch sehr ansprechend wenn gut gebaut
• Je nach Auslegung sehr leise

Nachteile:

• Teuer
• Haltbarkeit
• Hoher Platzbedarf
• Hoher Wartungsaufwand
• Viele potenzielle Fehlstellen (Undichtigkeiten, Pumpe defekt, Korrosion,…)

Dritte Option: All-in-One Flüssigkeitskühlung

Vorteile:

• Akzeptable bis gute Kühlung je nach Auslegung
• Bezahlbar
• Optisch ansprechend wenn passend ausgesucht
• Verhältnismäßig leise

Nachteile:

• Platzbedarf
• Haltbarkeit
• Viele potenzielle Fehlstellen (Undichtigkeiten, Pumpe defekt, Korrosion,…)

Vierte Option: Klassische Luftkühlung

Vorteile:

• Akzeptable bis gute Kühlung je nach Auslegung
• Günstig mit guten Ergebnissen umsetzbar
• Platzeffizient
• Sehr gute Reparier- und Haltbarkeit

Nachteile:

• Potenziell die lauteste Option
• Eventuell bleibt Leistung auf der Strecke („Headroom“)

Für was habe ich mich entschieden?

Ich habe angesichts des späteren Einsatzzweckes und natürlich auch der Haltbarkeit / des Wartungsaufwandes eine klassische Luftkühlung gewählt.

Da kann nicht viel kaputt gehen – Selbst wenn, ein defekter Lüfter ist schnell und günstig ersetzt, außerdem meldet das System wenn kein Drehzahlwert mehr ankommt – dadurch merkt man wann ein Defekt vorliegt.
Es gibt wirklich sehr gute Optionen, die mittlerweile sogar auch noch günstig sind.

Nach etwas Recherche habe ich mich für den Thermalright Peerless Assassin 120 SE* entschieden, aus folgenden Gründen:

• Fast unschlagbares Preis / Leistungsverhältnis (34€ !)
• Sieht gut aus, wenn auch in diesem Fall nicht relevant
• Kompakt gebaut, trotzdem Platz wo es darauf ankommt (RAM-Höhe)
• Kompatibel mit Sockel 1511
• Die Lüftergröße ist mit 120mm Standard – Also problemlos auszutauschen im Falle eines Defekts oder aber eine Aufrüstung mit Lüftern die mehr Luftdurchsatz fördern um die Kühlfähigkeiten noch weiter zu erhöhen

Hier ein paar Bilder von diesem Kühler:

⧉ Thermalright

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Nun sind alle Kühlungsfragen geklärt, weiter geht es mit der Zusammenstellung der sonstigen geplanten Komponenten.

Der Beitrag <h5>i7-7700K OC #5: </h5><h3><b>Kühlungsfragen</b></h3> erschien zuerst auf flohs blog.