Durch den stark modifizierten dritten Befestigungspunkt des CPU-Kühlers ist fraglich, ob der Anpressdruck ausreicht um thermisches Drosseln auszuschließen. Da ich ja zwei baugleiche Mini-PC-Exemplare habe kann ich zwischen modifiziertem und originalen Kühler gut vergleichen.
Mit der zuerst verwendeten MX-4 Wärmeleitpaste habe ich getestet ob thermisches Drosseln einsetzt, das war nicht der Fall. Da wir immer noch in einer Dachgeschosswohnung leben und die Außentemperaturen in den letzten Tagen 30°C überschritten haben waren die Messwerte eher nicht brauchbar, wenn die Ansaugluft locker 5°C wärmer ist als am Tag zuvor sind die Ergebnisse nicht aussagekräftig. Um die 84°C waren die Maximalwerte mit Cinebench R23 30 Minuten Multicore.
Andruckbild
Meine Senkkopfschraubenkonstruktion kann den ursprünglichen Anpressdruck leider nicht ersetzen:
Es ist gut zu sehen, das sich der Druckpunkt nicht mittig sondern eher nach rechts verschoben befindet was zeigt, das in der modifizierten Ecke mehr Druck nötig wäre.
Ich werde meine Konstruktion so belassen, da sich die Temperaturen nicht extrem verschlechtert haben. Optimal ist das so trotzdem nicht: Bei einem 65 Watt Modell mit stärkerem Kühler wäre diese Umsetzung eher keine Option. Ich denke ich komme gerade so noch einmal mit dem Aluminiumwinkel davon da die CPU so stromsparend ist (35 Watt).
Als nächstes ersetze ich die Wärmeleitpaste beider EliteDesk 800 G6 DM durch Honeywell PTM7950 Wärmeleitpads, um möglichst lange nicht an die Kühler zu müssen.