Setup:

Proxmox Low Power Server

Veröffentlicht am Published on 发表于 28. Mai 2026 um at , 22:14

Hier sind die bei uns ab sofort dauerlaufenden Proxmox-Server in ihrer Gesamtheit nebeneinander aufgeführt. Nicht aufgeführt ist der TR-Server, da dieser aufgrund von ausgeschlachteten Komponenten im Moment stillgelegt wurde und der Proxmox Backup Server, der weiterhin als Sicherungsziel von allen VM-Servern automatisiert genutzt wird.

Die Setups dieser beiden (TR-Server und PBS) sind in diesem Beitrag aufgeführt.

Hardware:

HostnameServer-PVE-MonitoringServer-PVE-ServicesServer-PVE-MediaServer-PVE-Streaming
HaupteinsatzzweckÜberwachungDiensteMedienStreaming
Nutzungsprofil24/724/724/724/7
BasisDell Latitude E5270 (2016)
Subnotebook
HP 17-by2132ng (2019)
Notebook
HP EliteDesk 800 G6 DM (2020)
Mini Desktop PC
HP EliteDesk 800 G6 DM (2020)
Mini Desktop PC
ProzessorIntel Core i5-6300U (SR2F0)
Skylake → U (14 nm)
Stepping D1

2 Kerne, 4 Threads
Grundtakt 2.40 GHz

Caches:
L1 : 128 KB
L2: 512 KB
L3: 3 MB

15 Watt TDP
Intel Core i5-10210U (SRGKZ)
Comet Lake → U (14 nm)
Stepping V0

4 Kerne, 8 Threads
Grundtakt 1.60 GHz

Caches:
L1 : 256 KB
L2: 1 MB
L3: 6 MB

15 Watt TDP
Intel Core i5-10500T (SRH3B)
Comet Lake → T (14 nm)
Stepping G1

6 Kerne, 12 Threads
Grundtakt 2.30 GHz

Caches:
L1 : 384 KB
L2: 1.5 MB
L3: 12 MB

35 Watt TDP
Intel Core i5-10500T (SRH3B)
Comet Lake → T (14 nm)
Stepping G1

6 Kerne, 12 Threads
Grundtakt 2.30 GHz

Caches:
L1 : 384 KB
L2: 1.5 MB
L3: 12 MB

35 Watt TDP
SockelKeiner, Prozessor ist verlötet
FC-BGA, 1356 Kontakte
Keiner, Prozessor ist verlötet
FC-BGA, 1528 Kontakte
FC-LGA, 1200 KontakteFC-LGA, 1200 Kontakte
KühlungLuft, Dell OEM
Kupferheatpipes und Aluminium
Luft, HP OEM
Kupferheatpipes und Aluminium
Luft, HP OEM
Kupferplatte in Aluminium
Luft, HP OEM
Kupferplatte in Aluminium
MainboardDell OEM
Latitude E5270
HP OEM
17-by2132ng
HP OEM
EliteDesk 800 G6 DM
HP OEM
EliteDesk 800 G6 DM
ChipsatzIntel Sunrise Point LP
PCH-On-Package (14 nm)

Sitzt mit auf der CPU
< 2 Watt TDP
Intel Comet Lake LP
PCH-On-Package (14 nm)

Sitzt mit auf der CPU
< 2 Watt TDP
Intel Q470
Comet Lake (14 nm)

Passiv gekühlt
6 Watt TDP
Intel Q470
Comet Lake (14 nm)

Passiv gekühlt
6 Watt TDP
Arbeitsspeicher16 GB Samsung (2 x 8 GB)
DDR4-2133 (1.2 Volt)
Dual-Channel

SO-DIMM (Unbuffered)
2 von 2 Slots belegt
24 GB Samsung (1 x 16 GB, 1 x 8 GB)
DDR4-3200 @ 2666 (1.2 Volt)
Dual-Channel

SO-DIMM (Unbuffered)
2 von 2 Slots belegt
32 GB Samsung (2 x 16 GB)
DDR4-3200 @ 2666 (1.2 Volt)
Dual-Channel

SO-DIMM (Unbuffered)
2 von 2 Slots belegt
64 GB Mushkin Redline (2 x 32 GB)
DDR4-2666 (1.2 Volt)
Dual-Channel

SO-DIMM (Unbuffered)
2 von 2 Slots belegt
GrafikPassthrough:
Intel HD Graphics 520
Generation 9 – GT2
Passthrough:
Intel UHD Graphics 620
Generation 9.5 – GT2
Passthrough:
Intel UHD Graphics 630
Generation 9.5 – GT2
Passthrough:
Intel UHD Graphics 630
Generation 9.5 – GT2
BootgerätSSD Samsung SM863a (480 GB)
MZ7KM480HMHQ-000FU
512 MB DRAM-Cache
SATA-III
2.5″
SSD Samsung SM863a (480 GB)
MZ7KM480HMHQ-000FU
512 MB DRAM-Cache
SATA-III
2.5″
SSD Samsung 870 Evo (2 TB)
2 GB LPDDR4-1866 DRAM-Cache
SATA-III
2.5″
SSD Samsung 870 Evo (4 TB)
4 GB LPDDR4-1866 DRAM-Cache
SATA-III
2.5″
Datenspeicher
NVMe – SSD
SSD Samsung 970 Evo Plus (500 GB)
512 MB LPDDR4-1866 DRAM-Cache
Passiv gekühlt (JEYI)
NVMe, PCIe 3.0 x4
M.2, 2280
SSD Samsung 970 Evo Plus (1 TB)
1 GB LPDDR4-1866 DRAM-Cache
Passiv gekühlt (JEYI)
NVMe, PCIe 3.0 x4
M.2, 2280
SSD Samsung 970 Evo Plus (2 TB)
2 GB LPDDR4-1866 DRAM-Cache
Passiv gekühlt (Eigenbau)
NVMe, PCIe 3.0 x4
M.2, 2280

Mega Fastro MS200 (2 TB)
1 GB DDR4 DRAM-Cache
Passiv gekühlt (Eigenbau)
NVMe, PCIe 3.0 x4
M.2, 2280
SSD Samsung 970 Evo Plus (2 TB)
2 GB LPDDR4-1866 DRAM-Cache
Passiv gekühlt (Eigenbau)
NVMe, PCIe 3.0 x4
M.2, 2280

Mega Fastro MS200 (2 TB)
1 GB DDR4 DRAM-Cache
Passiv gekühlt (Eigenbau)
NVMe, PCIe 3.0 x4
M.2, 2280
Datenspeicher
SATA – SSD
SSD Samsung SM863a (480 GB)
MZ7KM480HMHQ-000FU
512 MB DRAM-Cache
SATA-III
2.5″
Netzwerk1 Gbit Ethernet, RJ-45
Intel I219-LM (PCIe, integriert)
1 Gbit Ethernet, RJ-45
Realtek RTL8168 (PCIe, integriert)
1 Gbit Ethernet, RJ-45
Intel I219-LM (PCIe, integriert)
1 Gbit Ethernet, RJ-45
Intel I219-LM (PCIe, integriert)

10 Gbit Ethernet, RJ-45
Marvell / Aquantia AQC113 (PCIe 3.0 x2, FlexIO v2 Modul)
NetzteilDell 19.5 V (Rund)
65 Watt max. (3.34 A)
HP 19.5 V (Rund)
45 Watt max. (2.31 A)
HP 19.5 V (Rund)
65 Watt max. (3.33 A)
HP 19.5 V (Rund)
65 Watt max. (3.33 A)
GehäuseOEMOEMOEMOEM
Sonstiges„Kopflos“„Kopflos“Zusätzlicher RS-232 Port ist verbaut, ungenutzt

Firmware:

HerstellerCustom DellInsydeCustom HPCustom HP
ArtUEFI
128 Mb ROM (16 MB)
UEFI
96 Mb ROM (12 MB)
UEFI
128 Mb ROM (16 MB)
UEFI
128 Mb ROM (16 MB)
Version1.34.3 vom 20.11.2022F.69 vom 21.04.2023S21 – 02.25.00 vom 12.01.2026S21 – 02.25.00 vom 12.01.2026

Software:

Betriebssystemx64 Proxmox VE
Immer aktuell, Deutsch
x64 Proxmox VE
Immer aktuell, Deutsch
x64 Proxmox VE
Immer aktuell, Deutsch
x64 Proxmox VE
Immer aktuell, Deutsch
BootartUEFI mit Secure BootUEFI mit Secure BootUEFI mit Secure BootUEFI mit Secure Boot
PartitionsstilGUID Partition TableGUID Partition TableGUID Partition TableGUID Partition Table

Screenshots:

Dokumente / Treiber

Server-PVE-Monitoring Treiber bei Dell
Server-PVE-Services Treiber bei HP
Server-PVE-Media und Server-PVE-Streaming Treiber bei HP


Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert